Beichen 牙病指南

　　(三) 其他软组织并发症：

　　1.穿孔：在愈合阶段, 覆盖种植体的粘骨膜发生穿孔。其原因为修复体压迫产生褥疮性溃疡或缝线残留刺激肉芽组织增生。

　　处理：手术切除穿孔部位的牙龈，用滑行瓣修复，重新缝合，消除创面;还应注意去除造成穿孔的原因，如调整不良修复体，缓冲基托对粘膜的压迫，去除残留的缝线等。

　　2.增生性种植体周围炎：由于龈组织覆盖或紧贴种植基台与桥的接合部, 造成局部卫生状况不良, 产生龈组织增生性炎症。

　　处理：选择较长的种植基台予以更换，切除多余的牙龈，注意保持口腔卫生，必要时行前庭沟成形术。

　　3.瘘管形成：粘膜上的瘘口与种植基台或种植体周围的肉芽组织相通。

　　处理： 拆除桥及种植基台，梭形切除瘘管，刮除肉芽组织，仔细清洗，消毒桥及种植基台，然后重新拧紧螺丝，注意保持口腔卫生。

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